Tehisintellekti (AI) tehnoloogia kiire arenguga on andmetöötlus- ja sidevõimsuse nõudlus saavutanud enneolematu ulatuse. Eriti sellistes valdkondades nagu suurandmete analüüs, süvaõpe ja pilvandmetöötlus on sidesüsteemidel üha kõrgemad nõuded suurele kiirusele ja ribalaiusele. Traditsioonilist ühemoodilist kiudu (SMF) mõjutab mittelineaarne Shannoni piir ja selle edastusvõimsus jõuab selle ülempiirini. Ruumilise jaotusega multipleksimise (SDM) edastustehnoloogiat, mida esindab mitmetuumaline kiud (MCF), on laialdaselt kasutatud pikamaa koherentsetes edastusvõrkudes ja lühikese ulatusega optilistes juurdepääsuvõrkudes, parandades oluliselt võrgu üldist edastusvõimsust.
Mitmetuumalised optilised kiud murravad traditsiooniliste ühemoodiliste kiudude piirangud, integreerides mitu sõltumatut kiusüdamikku ühte kiudu, suurendades oluliselt edastusvõimsust. Tüüpiline mitmetuumaline kiud võib sisaldada nelja kuni kaheksat ühemoodilise kiusüdamikku, mis on ühtlaselt jaotatud umbes 125 μm läbimõõduga kaitsekesta sisse, suurendades oluliselt üldist ribalaiuse võimekust ilma välisläbimõõtu suurendamata, pakkudes ideaalset lahendust tehisintellekti kommunikatsioonivajaduste plahvatusliku kasvu rahuldamiseks.
Mitmetuumaliste optiliste kiudude kasutamine nõuab mitmete probleemide lahendamist, näiteks mitmetuumaliste kiudude ühendus ning ühendus mitmetuumaliste kiudude ja traditsiooniliste kiudude vahel. Vajalik on välja töötada perifeersete komponentidega seotud tooted, näiteks MCF-kiudühendused, MCF-SCF muundamiseks mõeldud ventilaatoriga sisse- ja väljalülitusseadmed ning arvestada ühilduvuse ja universaalsusega olemasolevate ja kaubanduslike tehnoloogiatega.
Mitmetuumaline kiudventilaatori sisse-/väljalülitusseade
Kuidas ühendada mitmetuumalisi optilisi kiude traditsiooniliste ühest südamikust optiliste kiududega? Mitmetuumalised fiiberventilaatoriga (FIFO) seadmed on võtmekomponendid tõhusa ühenduse saavutamiseks mitmetuumaliste kiudude ja standardsete ühemoodiliste kiudude vahel. Praegu on mitmetuumaliste fiiberventilaatoriga seadmete rakendamiseks mitu tehnoloogiat: sulatatud kooniline tehnoloogia, kimpude kimbumeetod, 3D-lainejuhi tehnoloogia ja kosmoseoptika tehnoloogia. Kõigil ülaltoodud meetoditel on oma eelised ja need sobivad erinevateks rakendusstsenaariumideks.
Mitmetuumaline kiudoptiline MCF-kiudoptiline pistik
Mitmetuumaliste ja ühest südamikust optiliste kiudude ühendusprobleem on lahendatud, kuid mitmetuumaliste optiliste kiudude omavaheline ühendus vajab veel lahendamist. Praegu ühendatakse mitmetuumalisi optilisi kiude enamasti liitmise teel, kuid ka sellel meetodil on teatud piirangud, näiteks suur konstruktsiooniline raskus ja keeruline hooldus hilisemas etapis. Praegu puudub mitmetuumaliste optiliste kiudude tootmiseks ühtne standard. Iga tootja toodab mitmetuumalisi optilisi kiude erineva südamike paigutuse, südamike suuruse, südamike vahekauguse jms-ga, mis suurendab nähtamatult mitmetuumaliste optiliste kiudude vahelise liitmise teel ühendamise raskust.
Mitmetuumaline kiudoptiline MCF hübriidmoodul (rakendatakse EDFA optilise võimendi süsteemile)
Kosmosejaotusega multipleksimise (SDM) optilise ülekandesüsteemi puhul on suure läbilaskevõime, kiire ja pikamaaülekande saavutamise võti optiliste kiudude signaalide edastuskadude kompenseerimine ning optilised võimendid on selle protsessi olulised põhikomponendid. SDM-tehnoloogia praktilise rakendamise olulise liikumapaneva jõuna määrab SDM-kiudvõimendite jõudlus otseselt kogu süsteemi teostatavuse. Nende hulgas on mitmetuumaline erbiumiga legeeritud kiudvõimendi (MC-EFA) muutunud SDM-ülekandesüsteemide asendamatuks võtmekomponendiks.
Tüüpiline EDFA-süsteem koosneb peamiselt põhikomponentidest, nagu erbiumiga legeeritud kiud (EDF), pumpvalgusallikas, sidur, isolaator ja optiline filter. MC-EFA süsteemides kasutatakse mitmetuumalise kiu (MCF) ja ühestuumalise kiu (SCF) vahelise tõhusa muundamise saavutamiseks tavaliselt Fan in/Fan out (FIFO) seadmeid. Tulevane mitmetuumaline kiud-EDFA lahendus peaks MCF-SCF muundamise funktsiooni otse integreerima seotud optiliste komponentidega (näiteks 980/1550 WDM, võimendust lamendav filter GFF), lihtsustades seeläbi süsteemi arhitektuuri ja parandades üldist jõudlust.
SDM-tehnoloogia pideva arenguga pakuvad MCF Hybrid komponendid tulevastele suure võimsusega optilistele sidesüsteemidele tõhusamaid ja väiksema kadudega võimendilahendusi.
Sellega seoses on HYC välja töötanud MCF-kiudoptilised pistikud, mis on spetsiaalselt loodud mitmetuumaliste kiudoptiliste ühenduste jaoks, millel on kolm liidesetüüpi: LC-tüüp, FC-tüüp ja MC-tüüp. LC- ja FC-tüüpi MCF-i mitmetuumalisi kiudoptilisi pistikuid on osaliselt modifitseeritud ja konstrueeritud traditsiooniliste LC/FC-pistikute põhjal, optimeerides positsioneerimis- ja kinnitusfunktsiooni, parandades lihvimisühenduse protsessi, tagades minimaalsed muutused sisestamise kadudes pärast mitut ühendamist ning asendades otseselt kallid sulandühendusprotsessid, et tagada kasutusmugavus. Lisaks on Yiyuantong välja töötanud ka spetsiaalse MC-pistiku, mis on traditsioonilistest liidesetüüpi pistikutest väiksem ja mida saab rakendada tihedamates ruumides.
Postituse aeg: 05.06.2025